此外，笔记本电脑的散热表现还与用户使用电脑的环境相关。而我们又很难从本质上改变环境的状况，所以减少笔记本电脑多余热量的产生就成了关键。单从散热方面来讲，今年HP Pavilion dv4无疑是其中尤其值得一提的产品，也是目前少数将软硬件方法运用一身的具有代表性的产品——其采用了CoolSense酷凉科技，通过硬件布局与智能感知软件相搭配来提升整体的散热效率。

HP CoolSense酷冷技术软件有多种散热模式可调

    惠普在软件方面针对三种使用环境，设置了三种散热模式，自主切换适应不同环境，改善散热情况，包括办公环境、移动状态和安静需求（是用户使用笔记本电脑时的三种主要环境）。相对这三种环境，惠普CoolSense酷凉科技智能感知软件设置了全性能展开模式，最凉模式和安静模式。在笔记本电脑处于固定使用状态时，智能软件会自动使机身处于高性能模式，提升散热功率来降低机身热量；而如果用户处于移动模式，软件会自动调整为最凉模式，尽量降低不必要的功耗消耗，延长笔记本的续航时间以及同样降低笔记本电脑本身的发热温度；安静模式则可最大限度减少笔记本电脑的噪音，满足用户对安静状态的需求。

HP Pavilion dv4在散热方面做的非常好

    了解了软件方面的信息之后，我们不妨再从硬件着手，看看HP Pavilion dv4在硬件方面针对散热问题都有哪些应对措施。首先，我们来了解一下其在高负荷状态下的内部温度和表面温度情况：

    FurMark软件可以使机器在高负载状态下运行，经过一个小时左右的时间，处理器温度上升到了77℃，核心温度也分别达到了78℃和75℃，单从传感器温度来看，其内部硬件整体温度均在80℃以下，并不算很高，这说明HP Pavilion dv4整个散热系统的效率是有所保障的，因为对于一款独立显卡笔记本电脑而言，不到80℃的硬件温度确实已经非常不错了。

AIDA 64传感器内部硬件温度一览

  
热成像仪散热性能测试

    我们同时通过热成像仪可以看到，机身C面和D面的表面温度测试最高在39.2℃到41.6℃，这样的温度也说明其散热系统的效率是非常好的。而从热分布图中我们可以看到，红色区域温度最高，对于键盘表面来说，红色区域集中在键盘右上角，而底部则集中在右上角散热窗部分，从中可以看出HP Pavilion dv4在散热设计方面着实下了一番功夫，与用户经常接触的腕托、触摸板以及键盘大部分区域均没有散热元件的分布，所以用户的使用体验是非常清凉的。

HP Pavilion dv4的散热元件排布在机身后部并且紧邻背部散热窗

    HP Pavilion dv4之所以能够具备很高的散热效率，并不是因为它使用了多么强大的风扇，而主要是通过科学的硬件布局实现了这一点，从其设计来看，像CPU、GPU这样的散热大户都被设计在机身右上角，并且在其所对应的位置设计了散热窗，因此散热元件所散发的热量在极短时间内就会被排出，才使得内部硬件温度始终处于较低的状态。同时远离腕托和触摸板这些经常与人交互的地方，使得用户在使用时感受到的仅仅是机身表面的温度，而内部温度对其影响非常小，因此综合这些因素，才造就了这个系列“CoolSense”的清凉使用体验。

    一直以来，笔记本电脑由于其自身的设计特点，很难在散热方面获得用户的肯定，即便是你的散热效率再高，散热元件如果排布不够科学，用户也不会花太多力气去求证，所以，把握住了用户的实际使用体验，远远要比“纸上谈兵”来得更加有效、更为直接。而HP Pavilion dv4显然是吃透了这个道理，用实际行动为用户打造了一款高效散热平台，即便是搭载独立显卡，也为用户营造出了最为清凉的使用体验，单从这一点来说，就值得很多厂商借鉴。