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代号为Corona 惠普研发新的电脑芯片
据悉,惠普正在研发代号为Corona的新电脑芯片。该芯片是比当今的计算机快上100倍的新一代最先进超级计算机芯片,集成在一个多层次的3D阵列,将256个微处理器和光束连接在一起。

  现有技术的芯片正面临着两个主要问题限制了其可扩展性。首先是协调,随着芯片密度增长超过 16个内核,它们在工作中的同步操作,变得越来越困难。第二个挑战是功耗,随着加工能力的增长,它需要越来越多的能源和内存。而Corona可以解决这些问题。它会使用基于光来集成,这除了速度快之外,消耗的电力也非常少。惠普估计,传输速度可达到每秒10万亿字节的CPU和内存,而它所需的功率只有6.4W。

  然而,该芯片的制造还存在一些障碍,为此惠普表示需要五年时间来进行研发,希望在2017年会有第一个版本的芯片。

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